Contribution à l’évaluation de la fiabilité des assemblages QFN et WLP : études thermo- et hygro-mécaniques des résines d’encapsulation - TEL - Thèses en ligne Accéder directement au contenu
Thèse Année : 2023

Contribution to the evaluation of the reliability of the QFN and WLP packages : thermo- and hygro-mecanical study of the epoxy mold compounds

Contribution à l’évaluation de la fiabilité des assemblages QFN et WLP : études thermo- et hygro-mécaniques des résines d’encapsulation

Résumé

This work is placed in the context of development and evaluation of packaging technology allowing heterogeneous integration. The objective of this thesis is to understand how the interaction between the mold compound and the dies influences the reliability of the component and can lead to failures linked to thermal and humidity stress. The objectives of this work are also to determine the influence of the choice of the resin and therefore of the material properties on the thermomechanical and hygromechanical behavior of the component. It is therefore a question of establishing a methodology for studying these behaviors through the analysis of encapsulation resins.
Cette thèse est en partenariat avec le laboratoire IMS et l'entreprise UMS. Elle se place dans le contexte de développement et d’évaluation de technologie d’encapsulation permettant une intégration hétérogène. L'objectif de cette thèse est de comprendre comment l’interaction entre la résine d’encapsulation et les puces influe sur la fiabilité du composant et peut mener à des défaillances liées à des contraintes thermiques et en humidité. Les objectifs de ces travaux sont aussi de déterminer l’influence du choix de résine d’encapsulation et donc des propriétés matériaux sur le comportement thermomécanique et hygromécanique du composant. Il s’agit donc d’établir une méthodologie d’étude de ces comportements par l’analyse des résines d’encapsulation.
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Origine : Version validée par le jury (STAR)

Dates et versions

tel-04484032 , version 1 (29-02-2024)

Identifiants

  • HAL Id : tel-04484032 , version 1

Citer

Ariane Tomas. Contribution à l’évaluation de la fiabilité des assemblages QFN et WLP : études thermo- et hygro-mécaniques des résines d’encapsulation. Electronique. Université de Bordeaux, 2023. Français. ⟨NNT : 2023BORD0460⟩. ⟨tel-04484032⟩
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