L'avènement du dispositif à l'échelle nanométrique ou la réduction des circuits intégrés (CI) est devenu une bénédiction pour la civilisation humaine. De nos jours, il est devenu très courant de trouver des appareils électroniques dans différentes applications et instruments de divers secteurs. Les circuits intégrés ne se limitent plus aux ordinateurs et aux téléphones portables, ils font également partie intégrante de notre vie quotidienne. On les trouve dans nos cuisines (micro-ondes, four), dans les hôpitaux (ECG, IRM, etc.), dans les banques, dans l'espace, dans les télécommunications, la défense, etc. Cela nous a bien évidemment simplifié la vie. Cependant, tout a un prix.Les mutations économiques dues à l'intégration de l'électronique dans différents domaines ont exercé une pression supplémentaire sur les entreprises et les fabricants pour qu'ils produisent leur produit dans des contraintes de coût et de temps plus strictes. Cela a conduit des entreprises à étayer leurs unités de fabrication dans des fonderies indépendantes de leur volonté. En raison de cet avènement de petites fonderies non fiables ont vu le jour. L'augmentation du nombre d'usines de fabrication ou de fonderies est à l'origine du phénomène de la contrefaçon de composants électroniques, en particulier de circuits intégrés. Pour les petites fonderies qui ne répondent pas à toutes les spécifications, si elles se familiarisent avec la conception du circuit, elles peuvent produire un circuit intégré similaire à celui développé par les fabricants de composants d'origine (OCM) et les vendre sur le marché sans l'autorisation préalable d'OCM. sans effectuer des tests standardisés. En outre, les fonderies malveillantes ou non fiables peuvent copier et cloner la liste des périphériques et vendre sous le nom d’OCM. Cependant, en raison de l’absence de techniques efficaces de détection et d’évitement, beaucoup plus d’instances de CI contrefaits échappent à la détection que celles détectées. Au cours des dernières années, l’augmentation du nombre d’incidents de contrefaçon de circuits intégrés a poussé le concepteur et les chercheurs à mettre au point diverses méthodes d’essai et de normalisation en place. Cependant, beaucoup de ces méthodes peuvent être lourdes et avoir des implications énormes et des coûts importants pour leur mise en œuvre. Cela peut décourager les utilisateurs et les MCO d'appliquer ces méthodes dans leur produit.Dans cette thèse, nous avons travaillé sur la mise en œuvre d'une méthodologie pouvant être utilisée pour générer des empreintes digitales ou des signatures à partir des CI pouvant être utilisés aux fins de leur authentification. La méthode adoptée dans ce travail est basée sur l'idée d'exploiter les variations de processus induites par la fabrication en mettant en oeuvre les ondes électromagnétiques (EM). La variabilité de la fabrication des divers dispositifs testés a été exploitée par l’utilisation des ondes électromagnétiques. Les effets de variation de processus exploités ont été soumis à des traitements mathématiques pour quantifier la réponse de manière statistique.Les tâches suivantes ont été implémentées dans ce travail:• Étude de pointe sur la contrefaçon et le clonage de circuits intégrés (à la fois sur le risque et les techniques d’atténuation).• Configuration de la mesure: choix des composants, développement des mesures sur carte.• Configuration du circuit pour maximiser la sensibilité de mesure.• Campagnes de mesure utilisant différentes approches (RF).• Exploitation des mesures afin d’extraire les informations d’authentification de la mesure.Ces travaux ont principalement porté sur l’utilisation de deux dispositifs à semi-conducteurs différents, à savoir le FPGA et les microcontrôleurs. Ce sont des appareils très utilisés et trouvent leur application dans divers domaines. Le calcul statistique après traitement mathématique des réponses donne le taux d'erreur qui détermine l'efficacité des méthodologies adoptées.